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स्मार्टफोन में स्टोरेज क्षमता को नए स्तर तक ले जाते हुए सैमसंग ने...

सियोल। स्मार्टफोन में स्टोरेज क्षमता को एक नए स्तर तक ले जाते हुए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने बुधवार को अगली पीढ़ी के मोबाइल डिवाइस के लिए 512 जीबी मेमोरी चिप के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की घोषणा की है।

कंपनी ने एक बयान में कहा कि सैमसंग के नवीनतम 64 लेयर, 512-जीबी वी-एनएएनडी चिप्स का उपयोग करते हुए नया 512 जीबी यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज (ईयूएफएस) मेमोरी चिप आगामी फ्लैगशिप स्मार्टफोन्स और टैबलेट्स को अद्वितीय भंडारण क्षमता और उत्कृष्ट प्रदर्शन प्रदान करेगा।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के कार्यकारी उपाध्यक्ष (मेमोरी बिक्री और विपणन) जेइसू हान ने कहा, ‘‘नया सैमसंग 512 जीबी ईयूएफएस अगली पीढ़ी के प्रीमियम स्मार्टफोन्स को सबसे अच्छा सन्निहित भंडारण समाधान प्रदान करता है।’’


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Web Title-Samsung begins 512GB memory chips production
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